- MEMS壓力傳感器的生產工藝簡介
- 來源：賽斯維傳感器網 發表于 2015/5/6
MEMS壓力傳感器Die的設計、生產、銷售鏈
MEMS壓力傳感器Die的設計、生產、銷售鏈如圖9所示。目前集成電路的4寸圓晶片生產線的大多數工藝可為MEMS生產所用。但是需要增加雙面光刻機、濕法腐蝕臺和鍵合機三項MEMS特有的工藝設備。壓力傳感器產品生產廠商需要增加價格不菲的標準壓力檢測設備。
對于MEMS壓力傳感器生產廠家來說，開拓汽車電子以及消費電子領域的銷售經驗和渠道是十分重要和急需的。特別是汽車電子對MEMS壓力傳感器的需要量在近幾年激增，如捷伸電子的年需求量約為200-300萬個。
壓力傳感器原理8
壓力傳感器原理9
壓力傳感器原理10
MEMS芯片在設計、工藝、生產方面與IC的異同
與傳統IC行業注重二維靜止的電路設計不同，MEMS以理論力學為基礎，結合電路知識設計三維動態產品。對于在微米尺度進行機械設計會更多地依靠經驗，設計開發工具（Ansys）也與傳統IC（如EDA）不同。MEMS加工除了使用大量傳統的IC工藝，還需要一些特殊工藝，如雙面刻蝕，雙面光刻等。MEMS比較傳統IC，工藝簡單，光刻步驟少，MEMS生產的一些非標準的特殊工藝，工藝參數需要按照產品的要求來進行調整。由于需要產品設計、工藝設計和生產三方面的密切配合，IDM的模式要優于Fabless+Foundry的模式。MEMS對封裝技術的要求很高。傳統半導體廠商的4〃生產線正面臨淘汰，即使用來生產LDO，其利潤也非常低，但是，如果生產MEMS，則可獲得較高的利潤。4〃線上的每一個圓晶片可生產合格的MEMS壓力傳感器Die5-6K個，每個出售后，可獲成本7-10倍的毛利（如圖10）。轉產MEMS對廠家的工藝要求改動不大，新增輔助設備有限，投資少、效益高。MEMS芯片與IC芯片整合封裝是集成電路技術發展的新趨勢，也是傳統IC廠商的新機遇。圖11是MEMS在4〃圓晶片生產線上。
壓力傳感器原理11
4”生產MEMS壓力傳感器Die成本估計
4”圓晶片生產線生產MEMS壓力傳感器Die成本估計如表所示，新增固定成本是指為該項目投入的人員成本和新設備的折舊（人員：專家1名+MEMS設計師2名+工程師4名+工藝師5名+技工12名，年成本147萬元，新增設備投入650萬元，按90%四年折舊計算）；現有4”線成本是指在5次光刻條件下使用4”線的成本（包括人工、化劑、水電、備件等的均攤成本）；硅片材料成本是指雙拋4寸硅片的價格。
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