- 物聯網暨傳感技術與應用高峰論壇籌備情況
- 來源：賽斯維傳感器網 發表于 2014/10/10
2014第二屆國際(杭州)物聯網暨傳感技術與應用高峰論壇的召開，還有22天。
近日，從高峰論壇組委會辦公室獲悉，備受矚目的第二屆國際(杭州)物聯網暨傳感技術與應用高峰論壇籌備工作正有序推進。
截至目前，國務院參事，發改委、工信部及科技部領導，兩院院士，清華、北大、浙大等國內重點大學教授，中科院、沈陽儀表院等科研單位代表，中國電子學會、中儀協等國內行業協會領導，德國傳感技術專業協會AMA理事長、日本傳感器協會理事長、美國高技術產業協會代表等多名國際傳感技術領域權威專家已正式接受邀請，確定參會。同時，包括杭州麥樂克電子科技有限公司在內的眾多行業企業、投融機構及行業用戶也已確認參會。
據了解，相較于第一屆國際(杭州)物聯網暨傳感技術與應用高峰論壇，本屆高峰論壇新增了許多亮點。包括物聯網相關政策解讀、傳感器發展白皮書的發布、以及物聯網傳感器發展高端訪談。進一步豐富了物聯網暨傳感技術與應用高峰論壇的內容，有利于提高完善物聯網暨傳感技術與應用高峰論壇品牌綜合影響力。為辦好該會，組委會特別成立了高峰論壇籌備工作領導小組，在全球范圍內邀請傳感技術領域專家和企業參會。
特別值得一提的是，本屆會議已邀請主管部門領導、兩院院士、行業專家和企業家代表參加，就“產業政策與環境”、“技術發展與應用”、“國際交流與合作”和“企業創新與發展” 四個主題進行高端訪談，旨在為業內企業創造更多的合作與投資契機，進一步加快促進國際物聯網傳感技術交流，推進我國傳感器產業化發展，打造國際傳感器產業園區，建立“中國傳感谷”等生態環境。
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